TERA

HPC를 위해 특별히 설계된 인텔® 옴니 - 경로 호스트 패브릭 인터페이스 (인텔® OP HFI)는 높은 노드 및 코어 수로 확장되는 성능을 제공하는 고급 커넥션리스 디자인을 사용하므로 까다로운 애플리케이션 환경에 이상적인 선택입니다. 인텔 OP HFI는 포트 당 100Gbps를 지원합니다. 즉, 각 인텔 OP HFI 포트는 포트 당 최대 25GBps의 양방향 대역폭을 제공 할 수 있습니다. 인텔 OP HFI에 사용 된 ASIC도 향후 인텔® 제온® 프로세서에 통합되어 타사 제품에 사용됩니다.

인텔® Omni-Path Host Fabric 인터페이스 어댑터 주요 사양

• 멀티 코어 스케일링 - 최대 160 개의 컨텍스트 지원
• 16 DMA 엔진 전송 (M2IO 사용)
• 효율성 - 패킷 당 처리 오버 헤드를 줄이기위한 대형 MTU 지원 (4KB, 8KB 및 10KB). 온칩 리소스의 활용도를 향상시키는 향상된 패킷 레벨 인터페이스.
• DMA 엔진 도착 알림 수신
• 각 HFI는 ~ 128 GB 창을 64 바이트 단위로 매핑
• 차별화 된 QoS를위한 최대 8 개의 가상 레인
• 최대 160M 메시지 / 초 및 300M 양방향 메시지 / 초까지 확장하도록 설계된 ASIC

최적화 및 개선

• 개선된 성능 크기 조정 메시징(PSM)
• 패브릭의 애플리케이션 관점은 성능 크기 조정 메시징(PSM) 라이브러리에서 개선된 차세대 버전을 활용하여 입증된 인텔® Omni-Path 아키텍처(인텔® OPA) 확장성의 영향을 크게 받았으며 애플리케이션 수준의 소프트웨어 호환성을 제공합니다.
  미국 에너지국(Department of Energy) 등의 주요 배포에서 이 확장성의 이점이 입증되었습니다. PSM은 메시지 전달 인터페이스(MPI)를 위해 특수하게 설계되어 매우 가벼우며, verbs를 사용하는 것에 비해 사용자 공간 코드를 10분의 1밖에 차지하지 않습니다.
  즉, InfiniBand* verbs를 사용하는 것에 비해 매우 높은 MPI 및 파티셔닝된 전역 주소 공간(PGAS) 메시지 속도를 제공합니다.

• “비접속” 메시지 라우팅
• 기존 구현 방식이 노드, 코어 또는 프로세스 간의 연결 주소 정보를 어댑터 캐시에서 유지하는 반면, 비접속 설계를 기반으로 한 인텔® Omni-Path 아키텍처(인텔® OPA)는 이러한 정보를 설정하지 않습니다. 결과적으로 비접속 설계는 크기 또는 메시징 파트너에 상관없이 일관된 지연 시간을 제공합니다.
  이러한 구현 방식은 클러스터 전체에 걸친 애플리케이션 확장 시, 낮은 엔드 투 엔드 지연 시간을 유지하면서도 대량의 노드 또는 코어 수 클러스터에서 성능을 확장할 수 있는 능력이 더 뛰어납니다.

차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 인텔® Omni-Path Fabric 제품군 구성

• 

  HFI Adapters

  Single port

  x8 and x16

• 

  Edge Switches

  1U Form Factor

  24 and 48 port

• 

  Director Switches

  QSFP-based

  192 and 768 port

• 

  Silicon

  OEM custom designs

  HFI and Switch ASICs

• 

  Software

  Open Source

  Host Software and Fabric Manager

• 

  Cables

  Third Party Vendors

  Passive Copper Active Optical