• 인텔® Omni-Path Director Class Switch(인텔® OP Director Class Switch)는 인텔의 차세대 48 래딕스 스위치 실리콘을 기반으로 하며, 다양하고도 혁신적인 기능을 갖추고 있어 크고 작은 패브릭에서 최적의 성능을 실현합니다.
    두 스위치 모델 모두 낮은 20U 풋프린트에서 최대 768 100Gb/s 포트를 지원할 수 있는 고밀도 폼 팩터 설계입니다.
    에지 스위치, 호스트 어댑터, 소프트웨어와 함께 모듈식으로 설계된 인텔 OP Director Class Switch 100 시리즈를 활용하면 고객은 현재와 미래의 요구 사항에 맞게 시스템을 구성할 수 있습니다.

    Intel® Omni-Path Director Class Switches 주요 사양

    • Scales in 32 port increments, each providing 100 Gbps bandwidth
    • Scales up to 153.6 terabits per second aggregate bandwidth
    • 300-330ns Switch Latency
    • Scalable, predictable low latency under load
    • Dense System Packaging
      - 24 slots - 20U
      - 6 slots - 7U
    • Optimized for message rate and latency
    • Multiple Virtual Lanes (VLs) per physical port
    • MTU Support 4kB plus 8kB and 10kB (8kB for bandwidth intensive applications)
    • Supports virtual fabric partitioning
    • Integrated chassis management
    • Support for embedded Subnet Manager
    • Redundant fans (Front to Back cooling)
    • Redundant Power - AC/DC (Optional)
    • Hot-swappable common FRUs:
      - Double Leaf Module
      - Double Spine Module
      - Management Module
      - Fan Tray
      - Power Supply
    • All user cabling on back of system (Copper, Optical)
    • RoHS compliant

    최적화 및 개선

    • 높은 메시지 전송 속도 처리량
    • 인텔® Omni-Path 아키텍처는 패브릭을 통한 각 노드의 높은 메시지 전달 속도 트래픽을 지원하도록 설계되었습니다.
      인텔® 제온® 및 인텔® 제온 Phi™ 프로세서의 처리 능력과 코어 개수가 갈 수록 증가함에 따라, 패브릭이 높은 대역폭뿐만 아니라 높은 메시지 전달 속도 처리량도 지원해야 하는 상황이 되었습니다.
    • 48포트 스위치 ASIC
    • 인텔® OPA 스위치 48포트 설계로 패브릭 확장성은 향상되고 지연 시간은 줄어들며 밀도는 높아지고 비용과 전력 소비량은 낮아집니다.
      실제로 48포트 ASIC은 최신 InfiniBand* 솔루션에서 가능한 것보다 2.3배 많은 최대 27,648 노드의 5홉 구성을 지원할 수 있습니다.
      현재 36포트 스위치 ASIC에 비해 필요한 스위치, 케이블, 랙 및 전력 소비량이 적기 때문에 패브릭 크기에 따라 일반적인 fat 트리 구성에서 패브릭 인프라 요구 사항을 50퍼센트까지 줄일 수 있습니다.
    • 예측 가능한 지연 시간
    • 인텔® OPA 기능은 큰 최대 전송 단위(MTU)가 작은 메시지에 미치는 부정적인 성능 효과를 최소화하고 대용량 메시지(일반적으로 스토리지)가 패브릭에서 동시에 전송될 때 메시지 전달 인터페이스(MPI)와 같은 프로세스 간 통신(IPC) 메시지의 지연 시간을 일관되게 유지하는데 도움이 됩니다.
      즉, 인텔® OPA는 우선 순위가 낮은 대용량 패킷을 바이패스하고 우선 순위가 높은 소형 패킷을 허용하여, 패브릭을 통해 낮으면서도 예측 가능한 지연 시간을 실현합니다.
    • 향상된 엔드 투 엔드 안정성
    • 또한 인텔® Omni-Path 아키텍처는 효율적인 탐지 및 오류 정정을 제공하며, 이는 InfiniBand 표준에 정의된 정방향 오류 수정(FEC)보다 훨씬 더 효율적일 것으로 예상됩니다.
      개선 사항에는 탐지에 대한 부하 제로가 포함되어 있어, 정정이 필요한 경우 전송 노드로 돌아가지 않고 마지막 링크에서 패킷을 다시 전송하기만 하면 되므로 정정 시 추가로 발생하는 지연 시간이 거의 없습니다.

    차세대 고성능 컴퓨팅(HPC) 인텔® Omni-Path Fabric 제품군 구성

    • HFI Adapters

      Single port

      x8 and x16

    • Edge Switches

      1U Form Factor

      24 and 48 port

    • Director Switches

      QSFP-based

      192 and 768 port

    • Silicon

      OEM custom designs

      HFI and Switch ASICs

    • Software

      Open Source

      Host Software and Fabric Manager

    • Cables

      Third Party Vendors

      Passive Copper Active Optical

  • FEATURE 100SWD24 100SWDO6
    100Gbs ports 32-up to 768 32-up to 192
    Total System Bandwidth(bi-dir) 19.2TB/s 4.8TB/s
    Dimensions 17.6"x35.0"x29.5" 17.6"x12.2"x29.5"
    Leaf Modules(Hot Swap) 1-24 1-6
    Spine Modules(Hot Swap) Up to 8 Up to 2
    Fan Modules(Hot Swap) 9 3
    Mgmt. Modules(Hot Swap) 1/2 1/2
    Power Supplies(Hot Swap) Min/DC/AC 6/7/12 2/3/4
    Power (Typ./Max)
    Input 180-260 VAC 50-60Hz
    Optical Power:Class 4-3 Watt Max
    6.8/8.9KW(Copper)
    9.5/11.6KW(All Optical)
    1.8/2.3KW(Copper)
    2.4/3KW(All Optical)
    Weight-Fully Loaded 265kg 86kg
    Status LEDs(Ethernet/DC_On) 1/2 1/2
    *Status LEDs - Ethernet Activity(Green), Ethernet Speed(Green/Orange) / DC_On(Green on push button)
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