• 인텔® 서버 시스템 M20MYP는 보급형 서버에 필수적인 성능 및 강력한 보안을 제공합니다.

    M20MYP1UR 주요 사양

    • 2세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서
      - 컴퓨팅 성능 향상을 위한 듀얼 CPU
      - 단일 CPU 최적화를 위한 단일 CPU "제온 U"
    • 통합 듀얼 인텔® 10G 이더넷
    • 유연한 3.5” 드라이브 베이 4개(2.5” SSD 호환)
    • 2x16 PCIe* 3세대 추가 기능 카드 슬롯
    • OCP 3.0 모듈 또는 애드인 NIC를 통한 100Gb 이더넷 지원
    • 16Gb DDR4 DIMM 슬롯(CPU 소켓당 슬롯 8개)
    • 2개의 80mm M.2 커넥터(x2 및 x4 PCIe*/SATA)를 통한 운영 체제 부팅 옵션, BIOS RAID 지원
    • 핫 스왑 가능 스토리지
      - 콜드 스왑, 플러그 가능 750W 전원 공급 장치
    • 인텔® SSD, 인텔® RAID, 인텔® 네트워크 및 인텔® 원격 관리 구성 요소 옵션

    CTO 방식 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)

    철저한 검증을 거친 서버 시스템인 인텔® 데이터 센터 블록(인텔® DCB)은 파트너들이 최신 기술로 구축된 솔루션을 활용해 시장 출시 시간을 단축할 수 있도록 개발되었습니다. 인텔은 검증된 구성 요소 목록에서 사용자 사양에 맞는 서버를 구축합니다. 디스트리뷰터 및 리셀러 전용입니다.

    인텔® 우수 고객 지원 파트너

    인텔® 데이터 센터 솔루션 우수 고객 지원 파트너(PSP)는 특유의 방법으로 고객에게 사전 인증을 걸친 제공업체를 선택할 수 있게 하여 고객이 자신의 요구에 가장 적합한 서비스를 선택할 수 있도록 지원합니다. 인증된 PSP는 인텔® 서버 제품에 대해 교육을 받으며, 인텔의 기술 엔지니어링 지원 팀에 직접 액세스할 수 있습니다. 또한 우수 지원 파트너는 서비스 보증 지원을 위해 인텔 여분 부품 및 액세서리에 빠르게 액세스할 수 있어 비즈니스 운영 유지에 필요한 문제 해결을 받을 수 있습니다.

    대상 응용 분야

    M50CYP 제품군은 혁신적인 확장성, TCO 및 2소켓 성능 이점을 갖춘 인텔® 서버 시스템은 엔터프라이즈 및 클라우드 요구 사항을 충족하는 컴퓨팅 및 데이터 집약적인 워크로드에 적합한 선택입니다.

    • 엔터프라이즈

      엔터프라이즈

      하이퍼컨버지드 인프라(HCI)

      데이터베이스

      비즈니스 인텔리전스

      스토리지

      협업

      웹 서버

    • 클라우드 및 분석

      클라우드 및 분석

      IaaS / PaaS (VM 호스트)

      전자 상거래

      데이터 분석

      AI

    • 중소기업 및 엣지 컴퓨팅

      중소기업 및 엣지 컴퓨팅

      이메일

      원격 데스크탑

      웹 서버

      기본 인프라

    인텔 제품, 기술 전문 인증

  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 1U Rack 섀시 크기 660 x 438.5 x 43.2 mm
    CPU 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 최대 CPU 구성 2
    소켓 Socket P TDP 150 W
    히트싱크 (2) AXXSTPHMKIT1U 시스템 보드 Intel® Server Board MYP1USVB
    보드 칩셋 Intel® C624 Chipset 대상 시장 Cloud/Datacenter
    전원 공급 장치 750 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 1 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis M20MYP (1) Intel® Server Board MYP1USVB (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Pre-installed control panel (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD (1) Backplane power cable (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT (6) 40 x 28 mm managed system fans (1) 750W power supply module FXX750PCRPS (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    메모리 유형
    • DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
    최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) 512 GB
    지원되는 전면 드라이브 수 4 전면 드라이브 폼 팩터 Hot-swap 2.5" or 3.5"
    지원되는 내부 드라이브 수 2 내부 드라이브 폼 팩터 M.2 SSD

    확장옵션

    제품사양
    PCIe x16 3세대 2 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 16
    라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성 1x PCIe Gen3 x16 라이저 슬롯 2: 총 레인 수 16
    라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성 1x PCIe Gen3 x16

    I/O 사양

    제품사양
    USB 포트 수 7 USB 구성
    • Two USB 2.0 ports on back panel
    • Two USB 3.0 ports on back panel
    • One internal USB 3.0 type-A connector
    • Two USB 3.0 ports on front panel
    총 SATA 포트 수 6 UPI 링크 수 2
    RAID 구성 0/1/5/10 시리얼 포트 수 1
    통합 LAN LAN 포트 수 2

    고급기술

    제품사양
    인텔® 원격 관리 모듈 지원 통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0
    인텔® 노드 관리자 직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
    인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈 TPM 버전 2.0
  • 테라텍 자료
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