• 인텔® 서버 시스템 M70KLP는 스케일 업 또는 스케일 아웃 워크로드를 위한 놀라운 고밀도 및 뛰어난 다용성을 결합하여 2U 상위 메인스트림 서버에 대한 새로운 표준을 설정합니다.
    최대 4개의 3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서를 탑재한 이 서버는 데이터 센터 또는 클라우드에서 데이터베이스, 데이터 웨어하우스, 분석 등과 같은 컴퓨팅 집약적 또는 메모리 집약적 워크로드의 실행에 모두 적합합니다.
    VM 및 컨테이너 통합을 강화하여 사용 공간과 TCO를 줄일 수 있습니다.
    또한 하드웨어로 강화된 보안 및 RAS 기능을 통해 배포, 소유 및 관리가 용이하여 비즈니스 탄력성을 극대화할 수 있습니다. 그리고 인텔의 검증된 글로벌 지원 및 서비스가 제공됩니다.

    M70KLP 주요 사양

    • 3세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서
      - 프로세서당 최대 28 코어
      - 4개의 소켓, 서버당 최대 112코어
    • 최대 6개의 인텔® UPI(이전 세대 대비 2배)
    • 인텔® Optane™ 영구 메모리 200 시리즈 지원
    • 최대 15TB의 메모리
      - 3TB DRAM + 앱 다이렉트 모드 사용 시 12TB의 인텔® Optane™ 영구 메모리 200 시리즈
      - 소켓당 12개의 DDR4 DIMM, 총 48개의 DIMM
    • 1x OCP3.0, 1x 1GB, 전용 관리 포트
    • 24 x 2.5” SAS/SATA/SSD/NVMe 핫 스왑 가능 드라이브(전면 액세스)
    • 2x M.2 SSD(내부)
    • 최대 12개의 PCIe Gen3 슬롯

    메인스트림 요구를 위한 4소켓 서버 사례

    인텔® 서버 시스템 M70KLP는 분석, 데이터베이스 등과 같이 높은 성능이 요구되고 메모리가 제한된 스케일 업 워크로드에 필요한 용량 여유를 제공합니다.
    이 플랫폼은 또한 인텔® Optane™ 영구 메모리 200 시리즈를 지원하여 앱 다이렉트 모드에서 프로세서당 최대 4.5TB의 시스템 메모리 또는 서버당 최대 15TB의 시스템 메모리를 사용할 수 있습니다.

    • 성능

      최대 메모리 대역폭과 I/O 레인으로 노드당 최대 성능

      CPU 레인을 2배로 늘려 PCIe 레인을 2배로 확장 가능

      더 많은 NVMe 드라이브

    • 확장성

      코어 수/랙 및 VM/랙 증가

      노드당 더 많은 CPU, 메모리, PCIe 확장

      스케일 업 여유

      더 높은 VM/컨테이너 밀도

      버려지는 리소스 감소

    • 비용 효율적

      총 소유 비용(TCO) 절감

      노드당 비용 통합

      관리 소프트웨어 비용 절감

      네트워크 비용 절감

      간접비 절감

    스케일 업과 스케일 아웃 간의 완벽한 가교

    인텔® 서버 시스템 M70KLP는 데이터 센터를 지배하여 스프롤, 노드당 라이센스 비용, 관리 및 운영 비용을 줄일 수 있는 일반, 스케일 아웃 워크로드를 위한 탁월한 고성능, 저TCO 선택이 될 것입니다.

    • 클라우드

      스케일 아웃 워크로드 통합.

      키값 유형 데이터의 인메모리 캐싱을 제공하는 분산형 웹 스케일 캐시 저장소(Memcached, Redis, KeyDB).

      컨테이너화된 배포(Kubernetes, Red Hat OpenShift 등).

    • 분석

      Apache Spark 또는 Presto와 같은 빅 데이터 처리 엔진.

      대규모 비정형 데이터(금융 서비스, Hadoop/Spark 클러스터)를 실시간으로 처리하는 애플리케이션.

      대규모 데이터를 소비, 조작한 다음 나중에 다른 플랫폼에서 후처리하기 위해 저장하는 애플리케이션(일반적으로 정부/국방) 수집.

    • 인메모리 데이터베이스

      비즈니스 인텔리전스를 위해 최적화된 데이터 저장 형식 및 분석을 사용하는 인메모리 데이터베이스(예: SAP HANA).

      키값 유형 데이터의 인메모리 캐싱을 제공하는 분산형 웹 스케일 캐시 저장소(Memcached, Redis, KeyDB).

    인텔 제품, 기술 전문 인증

  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 2U Rack 섀시 크기 841 x 435 x 87 mm
    CPU 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 최대 CPU 구성 4
    소켓 P+ TDP 250 W
    히트싱크 (2) 2U Front CPU Heatsink
    (2) 2U Rear CPU Heatsink
    시스템 보드 Intel® Server Board M70KLP2SB
    보드 칩셋 Intel® C621A Chipset 대상 시장 Mainstream
    전원 공급 장치 2000 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 2 중복 팬
    중복전원 공급지원 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
    (1) Intel® Server Board M70KLP2SB
    (1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
    (1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
    (1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
    (1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
    (1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
    (6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
    (1) Fan Bracket
    (8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
    (2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
    (1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
    (1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
    (1) 2U Server airduct
    (48) Blank DIMM slots
    (4) CPU heat sink + CPU Clips
    (2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
    (1) PDB
    (1) PDB Cable
    Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    스토리지 프로파일 Hybrid Storage Profile 메모리 유형 DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™ Persistent Memory. 15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
    최대 DIMM 수 48 최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) 6 TB
    최대 스토리지 용량 192 TB 지원되는 전면 드라이브 수 24
    전면 드라이브 폼 팩터 Hot-swap 2.5" 지원되는 내부 드라이브 수 2
    내부 드라이브 폼 팩터/th> M.2 SSD 인텔® Optane™ DC 영구 메모리가 지원됨

    확장옵션

    제품사양
    PCIe x8 3세대 4 PCIe x16 3세대 2
    인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터 1 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 40
    라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성 2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8 라이저 슬롯 2: 총 레인 수 24
    라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성 3x PCIe Gen3 x8

    I/O 사양

    고급기술

    제품사양
    USB 포트 수 5 USB 구성
    • One USB 2.0 port on front panel
    • One USB 3.0 port on front panel
    • Two USB 3.0 port on rear panel
    • One USB 2.0 port on board
    총 SATA 포트 수 1 UPI 링크 수 6
    RAID 구성 1, 5, 6, and 10 시리얼 포트 수 2
    제품사양
    인텔® Optane™ 메모리 지원 통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0 & Redfish
    Intel® On-Demand Redundant Power 직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
  • 테라텍 자료
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