• 고속 네트워킹 및 I/O가 있는 고밀도 최적화 2U 랙 서버

    • 2U 섀시 당 최대 4개의 컴퓨팅 모듈 - 모듈당 2개의 인텔® 제온® 프로세서 확장 가능 제품군 지원
    • 2U 공랭식 섀시에서 고성능 워크로드를위한 최대 165W 프로세서 TDP
    • 듀얼 10GBase-T 또는 10G SFP + 모듈을 통한 네트워킹 유연성
    • 추가 네트워크 옵션을 사용할 수있는 모듈당 x16 PCIe 슬롯
    • 24개의 드라이브 섀시에 노드당 최대 2개의 NVMe SSD 지원
    • Hot-swap 컴퓨팅 모듈, 스토리지 및 전원 공급 장치

    R2312WF 주요 사양

    • 2U 섀시당 최대 4개의 컴퓨팅 모듈, 모듈당 최대 2개의 인텔® 제온® 프로세서 스케일러블 제품군 지원
    • 공랭식 2U 섀시 하나당 최대 165W의 프로세서 TDP를 지원하여 고성능 워크로드를 처리합니다. 액랭식 호환 옵션도 선택 가능
    • 최대 24개의 DDR4 DIMM, 최대 1.5TB 총 메모리
    • 듀얼 10GBase-T 또는 10G SFP+ 모듈의 네트워킹 유연성
    • 모듈당 X16 PCIe* 슬롯으로 추가 네트워크 옵션 지원
    • 24 드라이브 섀시에서 노드당 최대 2개의 NVMe* SSD 지원
    • 핫 스왑이 지원되는 컴퓨팅 모듈, 스토리지 및 전원 공급 장치

    멀티 클라우드, 데이터 기반 기업을 위한 미래형 플랫폼

    • 인텔® QuickAssist 기술 (인텔® QAT)
    • 공개 키 기능 및 압축 / 압축 해제 워크로드에 대해 최대 100Gbps의 성능을 제공하면서 CPU주기를 절약하고 서버에 대한 요구를 줄입니다.
    • 인텔® 옴니 경로 아키텍처
    • 통합을 통해 100Gbps 포트 대역폭을 제공하여 중대형 클러스터에서 향상된 성능과 낮은 대기 시간을 제공합니다.
    • RDMA가있는 통합 10G 이더넷
    • 빠른 스위칭과 패킷 필터링을 위해 전송을 NIC로 오프 로딩하여 TCP / IP 오버 헤드를 제거합니다.
    • 인텔® AVX-512
    • 디딩(de-dup), 씬 프로비저닝(thin provisioning) 및 계산 집약적인 작업의 탁월한 처리를 가능하게 합니다.
    • HPC

      HPC

      실시간 컴퓨팅 요구 사항이 있는 워크로드에도 이상적

    • STORAGE

      STORAGE

      웜 티어 스토리지 및 하이퍼 컨버지드 인프라(HCI)에 최적화

    • CLOUD

      CLOUD

      요구사항이 있는 클라우드 인프라에 알맞게 설계

  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 2U, Spread Core Rack 섀시 크기 17.2" x 30.5" x 3.5"
    CPU Intel® Xeon® Scalable Processors 최대 CPU 구성 8 (2 X 4 NODE)
    소켓 Socket P TDP 165 W
    히트싱크 포함 포함 시스템 보드 인텔® 서버 보드 S2600BP
    보드 칩셋 인텔® C621 칩셋 대상 시장 Cloud/Datacenter
    전원 공급 장치 1600 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 2 중복 팬 아니요
    중복전원 공급지원 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis H2312XXKR (17.2'' x 30.5'' x 3.5''), (1) 3.5'' 6Gb/s SATA/SAS Backplane, (12) 3.5" Hot-swap drive carriers, (2) 1600W Common redundant power supply (Platinum Efficiency), (2) Power distribution board, (4) Node fillers, and (1) Value rail kit.

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    메모리 유형 DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666 최대 메모리 채널 수 12
    최대 DIMM 수 16 ECC 메모리 지원

    확장옵션

    제품사양
    PCI Express 개정 3.0 최대 PCI Express 레인 수 96
    PCIe x16 3세대 4 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 16
    라이저 슬롯 2: 총 레인 수 24 라이저 슬롯 3: 포함된 슬롯 구성 24
    라이저 슬롯 4: 총 레인 수 16

    I/O 사양

    제품사양
    USB 포트 수 2 USB 개정 3.0
    총 SATA 포트 수 8 RAID 구성 RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
    시리얼 포트 수 1 LAN 포트 수 2
    통합 LAN 2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management) Firewire 아니요
    임베디드 USB(eUSB) 솔리드 스테이트 드라이브 옵션 아니요 내장 SAS 포트 0
    통합 InfiniBand* 아니요

    고급기술

    제품사양
    Intel® Optane™ 메모리 지원 ‡ 직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
    인텔® 원격 관리 모듈 지원 인텔® 노드 관리자
    인텔® 고속 스토리지 기술 아니요 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
    인텔® 고속 메모리 액세스 Intel® Flex Memory Access
    인텔® I/O 가속 기술 Intel® Advanced Management Technology
    Intel® Server Customization Technology Intel® Build Assurance Technology
    Intel® Efficient Power Technology Intel® Quiet Thermal Technology

    Intel® Transparent Supply Chain

    제품사양
    TPM 버전 2.0

    보안성 및 안정성

    제품사양
    Intel® AES New Instructions Intel® Trusted Execution Technology
  • 테라텍 자료
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