• 인텔® 제온® 프로세서 E5-v4를 지원하는 인텔® 서버 보드 S2600WT 제품군은 높은 메모리 용량, 네트워킹, 스토리지 및 I/O 유연성이 결합된 혁신적인 설계로 우수하고 신뢰할 수 있는 서버를 제공합니다. 이 제품군은 1U와 2U 섀시 폼 팩터 모두와 호환되며 비즈니스 IT, 어플라이언스, 데이터 센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 적합합니다.

    R2208WT 주요 사양

    • 2개의 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 v4 지원, 최대 145W
    • 통합 시스템: 1U 및 2U 랙 옵션 사용 가능
    • LR/R-DIMM을 지원하는 24개 메모리 소켓, 최대 1.5TB 총 메모리(64GB DIMM 사용)
    • 80개의 PCIe* Gen 3 및 4개의 PCIe* Gen 2 레인으로 최대 I/O 용량 지원
    • 통합 듀얼 1GbE 또는 듀얼 10GbE 이더넷 포트 옵션
    • 네트워킹 및 SAS 모듈 확장 옵션 제공

    특징

    1. 성능, 대용량 메모리 및 고효율 컴퓨팅

      - 인텔® 서버 제품 S2600WT 제품군은 에너지 효율성이 뛰어난 듀얼 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 v4 제품군을 특징으로하는 1U 및 2U 랙 마운트 서버 폼 팩터에서 최고의 효율성으로 전력 및 성능을 제공합니다.
      어플라이언스, 데이터 센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을위한 탁월하고 신뢰할 수있는 서버를 제공하기 위해 혁신적인 디자인과 높은 메모리 용량, 네트워킹,
      스토리지 및 I / O 유연성을 결합합니다.

    2. 유연한 I/O, 스토리지 및 네트워킹 용량과 결합된 강력한 컴퓨팅

      - 보드당 24 개 DDR4 DIMM을 갖춘 인텔® 제온® 프로세서 E5-2600 v4 제품군용 듀얼 소켓

      - 듀얼 1GbE 또는 10GbE 통합 LAN 포트

      - 3개의 라이저 카드를 통해 2U 섀시의 PCI 슬롯 최대 8 개

      - 1GbE, 10GbE, 40GbE 포트 또는 FDR 인피니밴드로 사용할 수 있는 I/O 모듈

      - 2U 섀시에 최대 12 x 3.5 인치 또는 24 x 2.5 인치 드라이브 베이, 12Gbps SAS 가능

      - 2U 섀시에 2 개의 핫 스왑 후면 장착 드라이브 베이

      - 최대 4 개의 PCIe * SFF (NVMe *) SSD와 2 개의 애드 인 카드 PCIe (NVMe) SSD 지원

      - 전체 12Gbps SAS 인텔® 통합 RAID 모듈

    3. 인텔® 투명한 공급망으로 진정성 확인

      - 적합성에 대한 디지털 서명 된 서명

      - TPM (Trusted Platform Module)과 함께 제공되는 플랫폼 인증서

      - 20년간 추적 및 저장한 서버 구성요소 데이터

      - 펌웨어로드 확인

  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 2U, Spread Core Rack 섀시 크기 16.93" x 27.95" x 3.44"
    CPU Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family 최대 CPU 구성 2
    소켓 Socket R3 TDP 145 W
    히트싱크 2 시스템 보드 인텔® 서버 보드 S2600WTTR
    보드 칩셋 인텔® C612 칩셋 대상 시장 Cloud/Datacenter
    전원 공급 장치 1100 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 1 중복 팬
    중복전원 공급지원 Supported, requires additional power supply 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE, (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB), (1) airduct; (1) standard control panel board (FXXFPANEL), (1) ODD bay for SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 300mm optical drive / internal mount SSD power cable), (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR), (1) 12Gb SAS backplane (FXX8X25S3HSBP), (2) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD), (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS), (6) redundant and hot-swap cooling fans (FR2UFAN60HSW), (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2), (1) riser with 1 x8 PCIe* 3.0 slot and 1 x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER), (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    메모리 유형 DDR4-1600/1866/2133/2400 최대 DIMM 수 24
    최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) 1.54 TB #개 전면 드라이브 지원됨 8
    전면 드라이브 폼 팩터 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

    프로세서 그래픽

    프로세서 그래픽
    통합 그래픽

    확장옵션

    제품사양
    PCIe x8 3세대 7 PCIe x4 2.x 세대 1
    인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터 1 인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터 1

    I/O 사양

    제품사양
    USB 포트 수 5 총 SATA 포트 수 10
    RAID 구성 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 시리얼 포트 수 2
    통합 LAN 2x 10GbE LAN 포트 수 2
    광 드라이브 지원 Firewire 아니요
    내장 SAS 포트 0 임베디드 USB(eUSB) 솔리드
    스테이트 드라이브 옵션
    통합 InfiniBand*

    고급기술

    제품사양
    인텔® 원격 관리 모듈 지원 통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0 with OEM extensions
    인텔® 노드 관리자 Intel® On-Demand Redundant Power
    Intel® Advanced Management Technology Intel® Server Customization Technology
    Intel® Build Assurance Technology Intel® Efficient Power Technology
    Intel® Quiet Thermal Technology 직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d)
    인텔® 매트릭스 스토리지 기술 아니요 인텔® 고속 스토리지 기술 아니요
    인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈 인텔® 저소음 시스템 기술
    인텔® 고속 메모리 액세스 Intel® Flex Memory Access
    인텔® I/O 가속 기술

    Intel® Transparent Supply Chain

    Intel® Transparent Supply Chain
    TPM 버전 1.2 / 2.0
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