• 다중 클라우드,데이터 기반 엔터프라이즈를 위한 차세대 플랫폼

    • 2U 랙마운트 서버 폼 팩터의 최고효율
    • 에너지 효율적 듀얼 인텔 제온 스케일러블 프로세서 제품군
    • 높은 메모리 용량, 네트워킹, 스토리지 및 I/O 유연성을 위한 혁신적인 디자인
    • 비즈니스 IT, 어플라이언스, 데이터센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅 어플리케이션

    R2208WF 주요 사양

    • 인텔® 서버 보드 S2600WF 제품군
    • 2개의 인텔® 제온® 프로세서 스케일러블 제품군 지원, 최대 165W 프로세서 TDP
    • 최대 24개의 DDR4 DIMM, 최대 1.5TB 총 메모리
    • 1U 및 2U 랙 서버 옵션
    • 96개의 PCIe Gen 3 레인으로 최대 I/O 용량 지원
    • 최대 24개의 2.5인치 또는 12개의 3.5인치 핫스왑 하드 드라이브 지원 옵션
    • 2U 시스템의 경우 최대 24개의 NVMe SSD, 1U 시스템의 경우 최대 8개의 NVMe SSD
    • 80mm M.2 모듈 2개
    • 직접 연결 PCIe 2.5인치 SSD를 지원하는 최대 4개의 OCuLink* 커넥터
    • 듀얼 10GbE LAN 포트를 위한 옵션
    • 1300W AC 티타늄 효율성, 1100W AC 플래티넘 효율성 및 750W DC 전원 공급 옵션(모두 이중화 가능)

    적용사례

    • HPC 서비스 노드 및 버스트 버퍼 노드
    • 빠르고 유연한 스케일 아웃을 위해 네트워크를 사용한 HCI
    • 최적의 컴퓨팅과 스토리지 비율이 필요한 데이터베이스
    • NVMe hot & warm tier 데이터를 위한 스토리지
    • 대규모 클라우드 인프라 스트렉처
    • HPC

      HPC

      게놈 시퀀싱(Genome Sequencing)


      지진 모델링(Seismic Modeling)


      컴퓨터 유체 역학(CFD)


      고빈도 거래(High Frequency Trading)

    • STORAGE

      STORAGE

      고성능 스토리지 스케일 업


      HCI용 스케일 아웃 스토리지

    • CLOUD

      CLOUD

      가상화 및 멀티테넌시


      프라이빗 및 하이브리드 클라우드

    인텔 제품, 기술 전문 인증

  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 2U, Spread Core Rack 섀시 크기 16.93" x 27.95" x 3.44"
    CPU Intel® Xeon® Scalable Processors 최대 CPU 구성 2
    소켓 Socket P TDP 165 W
    히트싱크 포함 (2) FXXCA78X108HS 시스템 보드 인텔® 서버 보드 S2600WFT
    보드 칩셋 인텔® C624 칩셋 대상 시장 Cloud/Datacenter
    전원 공급 장치 1300 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 1 중복 팬 아니요
    중복전원 공급지원 Supported, requires additional power supply 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (8) 2.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    메모리 유형 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz 최대 DIMM 수 24
    #개 전면 드라이브 지원됨 8 전면 드라이브 폼 팩터 Hot-swap 2.5"
    #개 내부 드라이브 지원됨 4 내부 드라이브 폼 팩터 M.2 and 2.5" Drive

    확장옵션

    제품사양
    PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯 2 인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터 1
    라이저 슬롯 1: 총 레인 수 24 라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성 1x PCIe Gen3 x16
    라이저 슬롯 2: 총 레인 수 24 라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성 3x PCIe Gen3 x8
    라이저 슬롯 3: 총 레인 수 12 라이저 슬롯 3: 포함된 슬롯 구성 1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

    I/O 사양

    제품사양
    USB 포트 수 5 총 SATA 포트 수 12
    RAID 구성 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 시리얼 포트 수 2
    통합 LAN 2x 10GbE LAN 포트 수 2
    광 드라이브 지원 아니요

    고급기술

    제품사양
    Intel® Optane™ 메모리 지원 ‡ 인텔® 원격 관리 모듈 지원
    통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0 with OEM extensions 인텔® 노드 관리자
    Intel® On-Demand Redundant Power Intel® Advanced Management Technology
    Intel® Server Customization Technology Intel® Build Assurance Technology
    Intel® Efficient Power Technology Intel® Quiet Thermal Technology
    직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡ 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
    인텔® 저소음 시스템 기술 인텔® 고속 메모리 액세스
    Intel® Flex Memory Access

    Intel® Transparent Supply Chain

    제품사양
    TPM 버전 2.0
  • 테라텍 자료
    번호 제목 작성자 등록일
    7 server-board-s2600st-brief 관리자 2018-07-24
    6 server-board-s1200sp-brief 관리자 2018-07-24
    5 server-board-s7200ap-brief 관리자 2018-07-24
    4 server-board-s2600wt-brief 관리자 2018-07-24
    3 server-board-s2600bp-brief 관리자 2018-07-24
    2 server-board-s2600wf-brief 관리자 2018-07-24
    1 인텔 서버 시스템 제품 가이드 - 2017 관리자 2018-07-19
    • 이전
    •  
    • 1
    •  
    • 다음
닫기

견적 및 상담요청

견적,상담 폼
견적 및 상담요청
*
*
*
*
견적,상담 폼

수집하는 개인정보 항목 | 개인정보의 수집 및 이용목적 | 개인정보의 보유 및 이용기간

■ 수집하는 개인정보 항목
회사는 무료상담문의를 위해 아래와 같은 개인정보를 수집하고 있습니다.
수집항목 : 이름, 연락처, 휴대전화번호, 쿠키
개인정보 수집방법 : 홈페이지(상담신청란)
■ 개인정보의 수집 및 이용목적
회사는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. 서비스 제공에 관한 계약 이행 및 서비스 제공에 따른 정보제공,콘텐츠 제공, 불만처리 등 민원처리, 고지사항 전달 마케팅 및 광고에 활용, 이벤트 등 광고성 정보 전달 , 접속 빈도 파악 또는 회원의 서비스 이용에 대한 통계
■ 개인정보의 보유 및 이용기간
원칙적으로, 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후에는 해당 정보를 지체 없이 파기합니다.
단, 관계법령의 규정에 의하여 보존할 필요가 있는 경우 회사는 아래와 같이 관계법령에서 정한 일정한 기간 동안 회원정보를 보관합니다.
보존 항목 : 결제기록
보존 근거 : 계약 또는 청약철회 등에 관한 기록
보존 기간 : 3년
계약 또는 청약철회 등에 관한 기록 : 5년 (전자상거래등에서의 소비자보호에 관한 법률)
대금결제 및 재화 등의 공급에 관한 기록 : 5년 (전자상거래등에서의 소비자보호에 관한 법률)
소비자의 불만 또는 분쟁처리에 관한 기록 : 3년 (전자상거래등에서의 소비자보호에 관한 법률)
문의하기