다중 클라우드,데이터 기반 엔터프라이즈를 위한 차세대 플랫폼
HPC
게놈 시퀀싱(Genome Sequencing)
지진 모델링(Seismic Modeling)
컴퓨터 유체 역학(CFD)
고빈도 거래(High Frequency Trading)
STORAGE
고성능 스토리지 스케일 업
HCI용 스케일 아웃 스토리지
CLOUD
가상화 및 멀티테넌시
프라이빗 및 하이브리드 클라우드
섀시 폼 팩터 | 1U, Spread Core Rack | 섀시 크기 | 16.93" x 27.95" x 1.72" |
---|---|---|---|
CPU | Intel® Xeon® Scalable Processors | 최대 CPU 구성 | 2 |
소켓 | Socket P | TDP | 165 W |
히트싱크 포함 | (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS | 시스템 보드 | 인텔® 서버 보드 S2600WFT |
보드 칩셋 | 인텔® C624 칩셋 | 대상 시장 | Cloud/Datacenter |
전원 공급 장치 | 1100 W | 전원 공급 유형 | AC |
포함된 전원 공급장치 수 | 1 | 중복 팬 | 아니요 |
중복전원 공급지원 | Supported, requires additional power supply | 백플레인 | Included |
포함된 항목 | (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CP U heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly |
메모리 유형 | Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz | 최대 DIMM 수 | 24 |
---|---|---|---|
#개 전면 드라이브 지원됨 | 4 | 전면 드라이브 폼 팩터 | Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD |
#개 내부 드라이브 지원됨 | 2 | 내부 드라이브 폼 팩터 | M.2 SSD |
PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯 | 2 | 인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터 | 1 |
---|---|---|---|
인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터 | 1 | 라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성 | 1x PCIe Gen3 x16 |
라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성 | 1x PCIe Gen3 x16 |
USB 포트 수 | 5 | 총 SATA 포트 수 | 10 |
---|---|---|---|
RAID 구성 | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 | 시리얼 포트 수 | 2 |
통합 LAN | 2x 10GbE | LAN 포트 수 | 2 |
Intel® Optane™ 메모리 지원 ‡ | 예 | 인텔® 원격 관리 모듈 지원 | 예 |
---|---|---|---|
통합 BMC(IPMI 포함) | IPMI 2.0 with OEM extensions | 인텔® 노드 관리자 | 예 |
Intel® On-Demand Redundant Power | 예 | Intel® Advanced Management Technology | 예 |
Intel® Server Customization Technology | 예 | Intel® Build Assurance Technology | 예 |
Intel® Efficient Power Technology | 예 | Intel® Quiet Thermal Technology | 예 |
직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡ | 예 | 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈 | 예 |
인텔® 저소음 시스템 기술 | 예 | 인텔® 고속 메모리 액세스 | 예 |
Intel® Flex Memory Access | 예 |
TPM 버전 | 2.0 |
---|
번호 | 제목 | 작성자 | 등록일 |
---|---|---|---|
7 | server-board-s2600st-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
6 | server-board-s1200sp-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
5 | server-board-s7200ap-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
4 | server-board-s2600wt-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
3 | server-board-s2600bp-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
2 | server-board-s2600wf-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
1 | 인텔 서버 시스템 제품 가이드 - 2017 | 관리자 | 2018-07-19 |