• 다중 클라우드,데이터 기반 엔터프라이즈를 위한 차세대 플랫폼

    • 1U 랙마운트 서버 폼 팩터의 최고효율
    • 에너지 효율적 듀얼 인텔 제온 스케일러블 프로세서 제품군
    • 높은 메모리 용량, 네트워킹, 스토리지 및 I/O 유연성을 위한 혁신적인 디자인
    • 비즈니스 IT, 어플라이언스, 데이터센터, 클라우드 및 고성능 컴퓨팅 어플리케이션

    R1304WF 주요 사양

    • 2개의 Intel® Xeon® 프로세서 제품군 지원, 프로세서 TDP 최대 165W
    • 24개의 메모리 소켓은 LR/R-DIMM을 지원, 최대 1.5TB 총메모리
    • 최고 I/O용량을 위한 96개의 PCIe Gen 3 레인 제공
    • 최대 4개의 3.5인치 핫 스왑 하드 드라이브 지원 옵션
    • 1U 시스템에서 최대 8개의 NVMe SSD지원
    • 2개의 80mm M.2 모듈
    • PCIe 2.5인치 SSD 직접 연결을 위한 최대 4개의 OCuLink* 커넥터
    • 1300W AC 리던던시 (80 PLUS* 티타늄효율), 1100W AC 리던던시 (80 PLUS 플레티넘 효율) 및 750W AC 리던던시 지원 옵션 가능 (80 PLUS Gold 효율), 보조 전원 공급장치 별도 판매
    • 듀얼 10GbE LAN 포트 옵션"

    적용사례

    • HPC 서비스 노드 및 버스트 버퍼 노드
    • 빠르고 유연한 스케일 아웃을 위해 네트워크를 사용한 HCI
    • 최적의 컴퓨팅과 스토리지 비율이 필요한 데이터베이스
    • NVMe hot & warm tier 데이터를 위한 스토리지
    • 대규모 클라우드 인프라 스트렉처
    • HPC

      HPC

      게놈 시퀀싱(Genome Sequencing)


      지진 모델링(Seismic Modeling)


      컴퓨터 유체 역학(CFD)


      고빈도 거래(High Frequency Trading)

    • STORAGE

      STORAGE

      고성능 스토리지 스케일 업


      HCI용 스케일 아웃 스토리지

    • CLOUD

      CLOUD

      가상화 및 멀티테넌시


      프라이빗 및 하이브리드 클라우드

  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 1U, Spread Core Rack 섀시 크기 16.93" x 27.95" x 1.72"
    CPU Intel® Xeon® Scalable Processors 최대 CPU 구성 2
    소켓 Socket P TDP 165 W
    히트싱크 포함 (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS 시스템 보드 인텔® 서버 보드 S2600WFT
    보드 칩셋 인텔® C624 칩셋 대상 시장 Cloud/Datacenter
    전원 공급 장치 1100 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 1 중복 팬 아니요
    중복전원 공급지원 Supported, requires additional power supply 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) S2600WFT, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CP U heat sinks FXXCA78X108HS, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    메모리 유형 Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz 최대 DIMM 수 24
    #개 전면 드라이브 지원됨 4 전면 드라이브 폼 팩터 Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
    #개 내부 드라이브 지원됨 2 내부 드라이브 폼 팩터 M.2 SSD

    확장옵션

    제품사양
    PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯 2 인텔® I/O 확장 모듈 x8 Gen 3용 커넥터 1
    인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터 1 라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성 1x PCIe Gen3 x16
    라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성 1x PCIe Gen3 x16

    I/O 사양

    제품사양
    USB 포트 수 5 총 SATA 포트 수 10
    RAID 구성 SW RAID 0, 1, 10, optional 5 시리얼 포트 수 2
    통합 LAN 2x 10GbE LAN 포트 수 2

    고급기술

    제품사양
    Intel® Optane™ 메모리 지원 ‡ 인텔® 원격 관리 모듈 지원
    통합 BMC(IPMI 포함) IPMI 2.0 with OEM extensions 인텔® 노드 관리자
    Intel® On-Demand Redundant Power Intel® Advanced Management Technology
    Intel® Server Customization Technology Intel® Build Assurance Technology
    Intel® Efficient Power Technology Intel® Quiet Thermal Technology
    직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡ 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈
    인텔® 저소음 시스템 기술 인텔® 고속 메모리 액세스
    Intel® Flex Memory Access

    Intel® Transparent Supply Chain

    제품사양
    TPM 버전 2.0
  • 테라텍 자료
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    1 인텔 서버 시스템 제품 가이드 - 2017 관리자 2018-07-19
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