다중 클라우드,데이터 기반 엔터프라이즈를 위한 차세대 플랫폼
HPC
게놈 시퀀싱(Genome Sequencing)
지진 모델링(Seismic Modeling)
컴퓨터 유체 역학(CFD)
고빈도 거래(High Frequency Trading)
STORAGE
고성능 스토리지 스케일 업
HCI용 스케일 아웃 스토리지
CLOUD
가상화 및 멀티테넌시
프라이빗 및 하이브리드 클라우드
| 섀시 폼 팩터 | 2U, Spread Core Rack | 섀시 크기 | 16.93" x 27.95" x 3.44" |
|---|---|---|---|
| CPU | Intel® Xeon® Scalable Processors | 최대 CPU 구성 | 2 |
| 소켓 | Socket P | TDP | 205 W |
| 히트싱크 포함 | (2) FXXCA78X108HS | 시스템 보드 | 인텔® 서버 보드 S2600WFT |
| 보드 칩셋 | 인텔® C624 칩셋 | 대상 시장 | Cloud/Datacenter |
| 전원 공급 장치 | 1300 W | 전원 공급 유형 | AC |
| 포함된 전원 공급장치 수 | 1 | 중복 팬 | 예 |
| 중복전원 공급지원 | Supported, requires additional power supply | 백플레인 | Included |
| 포함된 항목 | (1)Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN), (2)PCIe Riser card brackets Includes, (2)3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2, (1)2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1)3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes, (1)12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1, (8)3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1)Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1)Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB), (1)175mm Backplane I2C Cable, (1)730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD, (1)875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD, (1)400mm Backplane power cable, (1)Standard 2U Air duct, (6)Hot swap system fans FR2UFAN60HSW, (8)DIMM slot blanks, (1)1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS, (1)Power supply bay blank insert, (2)AC Power Cord retention strap assembly, (2)CPU heat sinks FXXCA78X108HS, (2)CPU heat sink “NO CPU” label insert, (2)Standard CPU Carrier, (2)Chassis handle (1 set) A2UHANDLKIT3, (1)3x RMFBU Mounting Bracket, (1)250mm Fixed Mount SSD Power Cable | ||
| 메모리 유형 | Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz | 최대 DIMM 수 | 24 |
|---|---|---|---|
| #개 전면 드라이브 지원됨 | 8 | 전면 드라이브 폼 팩터 | Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD |
| #개 내부 드라이브 지원됨 | 4 | 내부 드라이브 폼 팩터 | M.2 and 2.5" Drive |
| PCIe x24 라이저 수퍼 슬롯 | 2 | 인텔® 통합 RAID 모듈용 커넥터 | 1 |
|---|---|---|---|
| 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 | 24 | 라이저 슬롯 1: 포함된 슬롯 구성 | 3x PCIe Gen3 x8 |
| 라이저 슬롯 2: 총 레인 수 | 24 | 라이저 슬롯 2: 포함된 슬롯 구성 | 3x PCIe Gen3 x8 |
| 라이저 슬롯 2: 총 레인 수 | 12 | 라이저 슬롯 3: 포함된 슬롯 구성 | 1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4 |
| USB 포트 수 | 5 | 총 SATA 포트 수 | 12 |
|---|---|---|---|
| RAID 구성 | SW RAID 0, 1, 10, optional 5 | 시리얼 포트 수 | 2 |
| 통합 LAN | 2x 10GbE | LAN 포트 수 | 2 |
| Intel® Optane™ 메모리 지원 ‡ | 예 | 인텔® 원격 관리 모듈 지원 | 예 |
|---|---|---|---|
| 통합 BMC(IPMI 포함) | IPMI 2.0 with OEM extensions | 인텔® 노드 관리자 | 예 |
| Intel® On-Demand Redundant Power | 예 | Intel® Advanced Management Technology | 예 |
| Intel® Server Customization Technology | 예 | Intel® Build Assurance Technology | 예 |
| Intel® Efficient Power Technology | 예 | Intel® Quiet Thermal Technology | 예 |
| 직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) ‡ | 예 | 인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈 | 예 |
| 인텔® 저소음 시스템 기술 | 예 | 인텔® 고속 메모리 액세스 | 예 |
| Intel® Flex Memory Access | 예 | ||
| TPM 버전 | 2.0 | ||
|---|---|---|---|
| 번호 | 제목 | 작성자 | 등록일 |
|---|---|---|---|
| 7 | server-board-s2600st-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
| 6 | server-board-s1200sp-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
| 5 | server-board-s7200ap-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
| 4 | server-board-s2600wt-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
| 3 | server-board-s2600bp-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
| 2 | server-board-s2600wf-brief | 관리자 | 2018-07-24 |
| 1 | 인텔 서버 시스템 제품 가이드 - 2017 | 관리자 | 2018-07-19 |
