• 인텔® 서버 M50FCP 제품군은 Nutanix Enterprise Cloud 및 Microsoft Azure Stack HCI와 같은 업계 최고의 OEM 파트너에 의해 검증 및 인증되었으며 인텔® 데이터 센터 시스템으로 제공됩니다.

    M50FCP 주요 사양

    • 4rd & 5th 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서
      - 프로세서당 최대 60개의 코어
      - 서버당 최대 120개의 코어를 위한 2개의 소켓
    • 16GT/s에서 소켓당 최대 3개의 Intel® Ultra Path Interconnects(Intel® UPI) 2.0 링크(Platinum 및 Gold 제품군)
    • 서버당 최대 8TB DDR5 메모리(프로세서당 4TB)로 이전 1 세대 대비 1.5배의 메모리 대역폭 제공
      - 프로세서당 8개의 메모리 채널
      - 프로세서당 DDR5 RDIMM 16개
      - 대역폭 채널당 최대 4,800MT/s
    • 1x OCP 3.0으로 온보드 이더넷 지원(모듈 별도 판매)
    • 400Gbps 네트워크 카드를 지원하는 고속 네트워킹
    • 스토리지
      - 2U 섀시: 핫스왑 가능한 2.5인치 SAS/SATA/NVMe SSD 최대 24개, 핫스왑 가능한 3.5인치 HDD 최대 12개(2.5인치 SSD도 지원), PSU 위의 내부 2.5인치 SSD 2개
      - 1U 섀시: 최대 12개의 핫스왑 가능한 2.5" SAS/SATA/NVMe SSD
    • PCIe 슬롯
      - 2U 섀시: 최대 6개의 전체 높이 및 2개의 절반 높이 PCIe 5.0(x32 라이저 1, x32 라이저 2, x16 라이저 3)
      - 1U 섀시: 로우 프로파일 x16 PCIe 5.0 2개 및 로우 프로파일 x8 PCIe 5.0 1개
    • 데이터 집약적 워크로드를 위한 새로운 기본 제공 가속기
      - 인텔® 동적 로드 밸런서(인텔® DLB)
      - 차세대 인텔® QuickAssist 기술(인텔® QAT) - 인텔® 데이터 스트리밍 가속기(인텔® DSA) - 인텔® 인메모리 분석 가속기(인텔® IAA)
    • 실리콘 강화 보안
      - 인텔® 플랫폼 펌웨어 복원력(인텔® PFR) 기술
      - 인텔® 소프트웨어 가드 확장(인텔® SGX)
      - 수렴형 인텔® 부트 가드 및 인텔® 신뢰 실행 기술(인텔® TXT)
      - Intel® Total Memory Encryption – 다중 키(Intel® TME-MK)
      - 신뢰할 수 있는 플랫폼 모듈 2.0

    대상 응용 분야

    데이터 집약적 애플리케이션은 틈새 시장에서 주류 워크로드로 빠르게 이동했습니다.
    인텔® 서버 M50FCP 제품군은 이러한 워크로드를 최대한 활용하기 위해 메인스트림 서버에 필요한 컴퓨팅, 메모리 및 I/O 성능을 제공합니다.

    • 엔터프라이즈

      Cloud

    • 엔터프라이즈

      AI

    • 엔터프라이즈

      Data Analytics

    • 엔터프라이즈

      Networking/5G

    • 엔터프라이즈

      Storage

    인텔 제품, 기술 전문 인증

  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 2U Rack 섀시 크기 770 x 438 x 87 mm
    CPU 4rd & 5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors 최대 CPU 구성 2
    소켓 Socket-E LGA4677 TDP 250 W
    히트싱크 Yes 시스템 보드 Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
    보드 칩셋 Intel® C741 Chipset 대상 시장 Mainstream
    전원 공급 장치 2100 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 0 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD (1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312 (12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx (1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx (1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx (2) – Riser card assembly brackets (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx (1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx (6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT (16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx (1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD (2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC NOTE: NO PSU included

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    메모리 유형
    • DDR5 (RDIMM)
    • 3DS-RDIMM
    • 9x4 RDIMM
    • Intel® Optane™ PMem 300 series
    		 최대 #개의 dimm 32
    최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) 12 TB 지원되는 프론트 드라이브 12
    인텔® 옵테인™ 영구 메모리 지원 예

    확장옵션

    제품사양
    PCI 익스프레스 개정판 5.0 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 32
    라이저 슬롯 2: 총 레인 수 32 라이저 슬롯 3: 총 레인 수 16

    I/O 사양

    제품사양
    개방형 컴퓨팅 포트(OCP) 지원 1 x 3.0 USB 포트 중 #개 5
    SATA 포트의 총 #개 10 SATA 포트의 총 #개
    • One USB 3.0 port at back panel
    • One USB 3.0 port at back panel
    • One USB 3.0 port front panel
    • One USB 2.0 port front panel
    UPI 링크의 최대 3 레이드 구성 0/1/5/10
    시리얼 포트 1

    고급기술

    제품사양
    고급 시스템 관리 키 예 인텔® 옵테인™ 메모리 지원 예
    인텔® 원격 관리 모듈 지원 예 IPMI와 통합된 BMC IPMI 2.0 & Redfish
    인텔® 노드 관리자 예 인텔® 고급 관리 기술 예
    직접 I/O(VT-d)를 위한 인텔® 가상화 기술 예 TPM 버전 2.0
  • 테라텍 자료
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