• 단일 소켓, 절반 너비 전용 보드로, 높은 수준의 병렬 컴퓨팅 처리 성능이 요구되는 고성능 컴퓨팅 워크로드에 적합합니다. 이 제품군은 6개의 DIMM과 최대 72개의 코어가 포함된 부팅식 인텔® 제온 파이™ 프로세서와 함께, 선택 사항으로 최대 100Gb/s의 노드 인터커넥트 처리량에 대한 통합 인텔® Omni-Path Fabric(인텔® OP Fabric) 기술을 지원합니다.

    R2312AP 주요 사양

    • 부팅식 인텔® 제온 파이™ 제품군 지원
    • 통합 실리콘(-F 프로세서) 또는 PCIe* 기반 애드인 카드를 통한 인텔® 옴니패스 패브릭(Intel® OP Fabric) 지원
    • 인텔® 제온 Phi™ 제품군 -F 프로세서에 필요한 인텔® Omni-Path 포트(인텔® OP 포트) 업그레이드 키트(2포트) AXX2PFABKIT
    • 최대 6개의 DDR4-2400 Registered ECC 메모리 모듈(RDIMM/LRDIMM), 최대 384GB 용량
    • PCIe* Gen 3 x16 로우 프로필 슬롯 2개, USB 3.0 포트 2개, SATA 포트 4개 및 mSATA 포트 커넥터
    • 네트워크 및 관리 용이성을 위한 듀얼 1GbE Base-T 포트
    • 듀얼 2130W 전원 공급 장치 포함 2U, 4 노드 인텔® 서버 섀시와 호환 가능

    인텔® 제온 파이™ 및 인텔® 옴니패스 패브릭의 힘 전달

    • 인텔® 제온 파이™는 인텔의 차세대 패브릭을 배치할 수 있는 능력을 제공합니다.
    • 인텔의 차세대 패브릭 아키텍처인 인텔® 옴니패스를 표준 통합 옵션으로 배포할 수 있는 기능을 제공합니다.
      이 조합은 성능을 비용 효율적으로 극대화하는 고급 On-Load 설계를 사용하여 강력하고 효율적인 데이터 트래픽 시터 트롤을위한 기반을 제공합니다.
    • 인텔® 옴니패스는 극도로 낮은 전력 소비로 수만 노드에 자동으로 확장되므로 점점 더 까다로운 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 분석 워크로드에 이상적입니다.
  • 제품사양
    섀시 폼 팩터 2U, Spread Core Rack 섀시 크기 17.2" x 30.5" x 3.5"
    CPU Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series 최대 CPU 구성 4 (1 X 4 NODE)
    소켓 LGA 3647-1 TDP 215 W
    히트싱크 포함 포함 시스템 보드 인텔® 서버 보드 S7200AP
    보드 칩셋 인텔® C621 칩셋 대상 시장 High Performance Computing
    전원 공급 장치 1600 W 전원 공급 유형 AC
    포함된 전원 공급장치 수 2 중복 팬 아니요
    중복전원 공급지원 백플레인 Included
    포함된 항목 (1) Intel® Server Chassis H2312XXKR (17.2'' x 30.5'' x 3.5''), (1) 3.5'' 6Gb/s SATA/SAS Backplane, (12) 3.5" Hot-swap drive carriers, (2) 1600W Common redundant power supply (Platinum Efficiency), (2) Power distribution board, (4) Node fillers, and (1) Value rail kit.

    메모리 및 스토리지

    제품사양
    최대 메모리 크기(메모리 유형에 따라 다름) 384 GB 메모리 유형 Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
    최대 메모리 채널 수 6 최대 메모리 대역폭 512 GB/s
    최대 DIMM 수 6 ECC 메모리 지원

    프로세서 그래픽

    제품사양
    통합 그래픽 그래픽 출력 Internal RGB Video Header

    확장옵션

    d>24
    제품사양
    PCI Express 개정 3.0 최대 PCI Express 레인 수 32
    PCIe x16 3세대 2 라이저 슬롯 1: 총 레인 수 16
    라이저 슬롯 2: 총 레인 수 16

    I/O 사양

    제품사양
    USB 포트 수 2 USB 개정 3.0
    총 SATA 포트 수 1 RAID 구성 Intel® Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
    시리얼 포트 수 1 통합 LAN (2) RJ-45 1Gb NIC ports

    고급기술

    제품사양
    직접 I/O를 위한 인텔® 가상화 기술(VT-d) 아니요 인텔® 원격 관리 모듈 지원
    인텔® 노드 관리자 인텔® 빠른 재시작 기술
    인텔® 저소음 시스템 기술 인텔® 고속 스토리지 기술
    인텔® 빠른 스토리지 기술 엔터프라이즈 인텔® 고속 메모리 액세스
    Intel® Flex Memory Access 인텔® I/O 가속 기술
    Intel® Advanced Management Technology Intel® Server Customization Technology
    Intel® Build Assurance Technology Intel® Efficient Power Technology
    Intel® Quiet Thermal Technology

    Intel® Transparent Supply Chain

    제품사양
    TPM 버전 2.0

    보안성 및 안정성

    제품사양
    Intel® AES New Instructions Intel® Trusted Execution Technology
  • 테라텍 자료
    번호 제목 작성자 등록일
    7 server-board-s2600st-brief 관리자 2018-07-24
    6 server-board-s1200sp-brief 관리자 2018-07-24
    5 server-board-s7200ap-brief 관리자 2018-07-24
    4 server-board-s2600wt-brief 관리자 2018-07-24
    3 server-board-s2600bp-brief 관리자 2018-07-24
    2 server-board-s2600wf-brief 관리자 2018-07-24
    1 인텔 서버 시스템 제품 가이드 - 2017 관리자 2018-07-19
    • 이전
    •  
    • 1
    •  
    • 다음
닫기

견적 및 상담요청

견적,상담 폼
견적 및 상담요청
*
*
*
*
견적,상담 폼

수집하는 개인정보 항목 | 개인정보의 수집 및 이용목적 | 개인정보의 보유 및 이용기간

■ 수집하는 개인정보 항목
회사는 무료상담문의를 위해 아래와 같은 개인정보를 수집하고 있습니다.
수집항목 : 이름, 연락처, 휴대전화번호, 쿠키
개인정보 수집방법 : 홈페이지(상담신청란)
■ 개인정보의 수집 및 이용목적
회사는 수집한 개인정보를 다음의 목적을 위해 활용합니다. 서비스 제공에 관한 계약 이행 및 서비스 제공에 따른 정보제공,콘텐츠 제공, 불만처리 등 민원처리, 고지사항 전달 마케팅 및 광고에 활용, 이벤트 등 광고성 정보 전달 , 접속 빈도 파악 또는 회원의 서비스 이용에 대한 통계
■ 개인정보의 보유 및 이용기간
원칙적으로, 개인정보 수집 및 이용목적이 달성된 후에는 해당 정보를 지체 없이 파기합니다.
단, 관계법령의 규정에 의하여 보존할 필요가 있는 경우 회사는 아래와 같이 관계법령에서 정한 일정한 기간 동안 회원정보를 보관합니다.
보존 항목 : 결제기록
보존 근거 : 계약 또는 청약철회 등에 관한 기록
보존 기간 : 3년
계약 또는 청약철회 등에 관한 기록 : 5년 (전자상거래등에서의 소비자보호에 관한 법률)
대금결제 및 재화 등의 공급에 관한 기록 : 5년 (전자상거래등에서의 소비자보호에 관한 법률)
소비자의 불만 또는 분쟁처리에 관한 기록 : 3년 (전자상거래등에서의 소비자보호에 관한 법률)
문의하기